明年，就高端Android芯片组而言，高通的竞争可能有限，一位推销员声称，所有2023年的高端手机都将采用台积电批量生产的芯片，暗示Snapdragon8Gen2。
在Twitter上，IceUniverse继续批评三星的芯片制造技术，认为它会提供“灾难性的体验”。爆料者后来声称，包括GalaxyS23系列在内的所有Android旗舰产品都将采用台积电制造的芯片组。由于他提到了三星即将在2023年推出的高端智能手机产品线，我们立即想到的是Snapdragon8Gen2主导所有市场。
万一你忘了，根据高通和三星的协议，所有销售GalaxyS23型号的地区都将配备Snapdragon8Gen2。这一决定将使高通对其旗舰SoC具有巨大的影响力，甚至可能向其智能手机合作伙伴收取有最新最好的。由于没有报道三星明年推出Exynos2300，有传言称内部冲突和缺乏创新，我们可能需要12个月多一点的时间才能看到高端ExynosSoC投入使用。
三星重申，Exynos芯片组的开发还没有结束，因此我们可能会在2023年底或2024年初迎来一些值得注意的事情。我们必须加入讨论的另一家智能手机芯片制造商是联发科，因为它其Dimensity9000给人留下了深刻的印象，预计明年将有继任者挑战Snapdragon8Gen2。
此前，天玑9000被证明可以轻松击败Snapdragon8Gen1和Exynos2200，非常接近A15Bionic的性能，这一切都归功于台积电4nm工艺的量产。我们可能会看到后续DimensitySoC的改进结果，它可以为Snapdragon8Gen2提供很好的竞争。
不幸的是，联发科的天玑系列在少数市场之外并不为人所知，因此这家公司需要一段时间才能扩展到其他市场，让高通有更多时间扩大在其他地区的控制力，至少在2023年冰宇宙对三星芯片的负面印象，可能是因为骁龙8PlusGen1相比骁龙8Gen1有如此巨大的提升，这一切都是因为高通决定向台积电下单。
三星已经开始出货首批3nmGAA芯片，但到目前为止，还没有智能手机合作伙伴在名单上，这表明他们中的大多数已经决定转向台积电。
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