印度的 HMD Fusion 预计将与全球版本类似

HMD Fusion于今年 9 月在 IFA 2024 上 推出 。这款智能手机现已被预告将在印度推出。不过，该公司尚未宣布确切的发布日期。这款手机的印度版本预计将具有与全球版本类似的功能。在全球范围内，这款手机配备了骁龙 4 Gen 2 SoC，最高配备 8GB RAM，108 万像素双后置摄像头，可互换外壳(称为 Smart Outfits)，并支持通过 iFixit 套件进行自我修复。

HMD Fusion 印度发布会

亚马逊的一个实时微型网站发布了印度下一代 HMD 手机的预告片。虽然海报没有透露即将推出的手机的名称，但其中一张海报标有“Experience Fusion”的标语。这表明即将推出的型号是 HMD Fusion，并且将通过亚马逊在印度发售。预告片图片声称，这款手机将允许用户修改设计和自行维修。

HMD Fusion 规格、功能

HMD Fusion 配备 6.56 英寸 HD+(720 x 1,612 像素)显示屏，刷新率为 90Hz，搭载骁龙 4 Gen 2 组，最高配备 8GB RAM。它支持最高 256GB 的板载存储，可通过 microSD 卡扩展至 1TB。这款手机开箱即用，运行 Android 14 系统。

在相机方面，HMD Fusion 配备双后置摄像头，包括一个 108 万像素主摄像头和一个 2 万像素深度传感器。前置摄像头配备一个 50 万像素自拍摄像头。这款手机配备 5,000mAh 电池，支持 33W 有线快速充电。它配备侧面指纹传感器和 IP52 级防尘防溅结构。

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