来自华硕 微星 技嘉 华擎和映泰的AMD高端X670E主板详细介绍

张珊国
导读 AMD的主板合作伙伴,如华硕、微星、华擎、技嘉和映泰,已经公布了更多关于他们为Ryzen7000台式机CPU设计的顶级X670E设计的细节。AMDRyzen70...

AMD的主板合作伙伴,如华硕、微星、华擎、技嘉和映泰,已经公布了更多关于他们为Ryzen7000台式机CPU设计的顶级X670E设计的细节。

AMDRyzen7000CPU将迁移到一个名为AM5的新家,它是经久耐用的AM4平台的继任者。它标志着RyzenDesktop系列的新开始,因此,从Ryzen1000到Ryzen5000的现有RyzenCPU将不受新平台的支持,我们将告诉你为什么会这样。

AM5平台将首先采用全新的LGA1718插座。没错,AMD不再走PGA(PinGridArray)路线,现在专注于LGA(LandGridArray),类似于英特尔在其现有台式机处理器上使用的方式。选择LGA的主要原因是我们将在AM5平台上看到增强的下一代功能,例如PCIeGen5、DDR5等。插座只有一个闩锁,担心您宝贵的处理器下方的针脚的日子已经一去不复返了。

每个主板制造商的代表都加入了AMD最新的“与专家会面”直播,讨论他们的下一代X670E设计,但看起来我们可能仍然缺少一些关于超频和内存支持的细节,这是AMD可能不喜欢的尽管产品阵容的完整公告距离8月29日只有几周的时间,但计划于8月15日发布,但现在谈到了这一点。因此,让我们来看看新的高端主板产品必须提供什么。

华硕通过推出其高端ROGCrosshairX670EExtreme和ROGCrosshairX670EHERO主板拉开了序幕。ROGCrosshair主板为Extreme提供20+2相,为HERO型号提供18+2相。两种型号都设计有一些疯狂的110A功率级和组合设计。VCorePWM控制器是英飞凌ASP2205,而功率级基于Vishay的SIC850。

华硕特别指出,在超频CPU时,高端电源传输是必要的,因为它会导致巨大的电流波动和电源需求呈指数级增长。突出显示的一些功能包括WiFi6E(AX210)、10GbEMarvellAQC113CS连接器、Gen5.0PCIex16和M.2、USB4和QuickCharge4+端口。

MSI将在其MEG、MPG和PRO系列中推出四款全新的X670E主板。我们最近发布了他们的旗舰MEGX670EGODLIKE主板,制造商已经确认了我们报道的规格和PCB。微星X670E主板的VRM配置如下:

MSI将高端散热器设计推向极限,例如无螺丝M.2ShieldFrozr技术、M.2XPANDER-ZGen5DualAIC(在主动冷却解决方案中支持多达两个PCIeGen5.0x4)固态硬盘),60WUSBType-C供电,为每层主板提供更强大的供电。我们还可以更好地了解MEGX670EGODLIKE,它看起来一如既往的野兽,其大量饱和的PCB设计和大量的IO可供使用。有关MSI阵容的更多详细信息,请点击此处。

技嘉推出的阵容包括四款AORUS主板,包括X670EAORUSXtreme、AORUSMaster、AORUSProAX和AORUSEliteAX。Xtreme有望打破AMDRyzen7000CPU的一些超频记录。

X670EAORUSXtreme-18相(SPS105A)瑞萨电子RAA229628

X670EAORUSMaster-16相(SPS105A)瑞萨电子RAA229620

X670EAORUSProAX-16相(SPS90A)英飞凌XDPE192C3

X670EAORUSEliteAX-16相(SPS70A)英飞凌XDPE192C3

1/15

我们已经在这里介绍了这些主板,包括之前的AERO型号及其价格。

华擎展示了五款用于AMDRyzen7000台式机CPU的X670E主板。其中包括X670ETaichiCarrara、X670ETaichi、X670ESteelLegend、X670EPRORS和X670EPGLightning。所有五款主板都与下一代AMDZen4CPU以及DDR5内存和PCIeGen5.0完全兼容。

该公司强调了一些主要功能,包括具有快速充电功能的USBType-C、8层PCB设计、PCIe5.0和M.2风扇散热器设计以及带保护电路的DDR5。我们在这里也详细介绍了阵容。

映泰X670E主板

Biostar还谈到了他们的旗舰X670EVALKYRIE主板,它具有22相VRM设计和非常坚固的设计,带有DR.MOS和数字PWMIC。该主板是一款非常优质的产品,旨在支持最高端的AMDZen4CPU。

会有mATX和Mini-ITXAM5主板吗?

在回答观众提出的关于我们是否会在AM5系列中看到mATX和Mini-ITX设计的问题时,华擎的MikeYang表示,他们正在努力解决某些障碍,例如在如此小的外形尺寸上散热,但一旦取得突破后,他们当然计划为AMD600系列产品线的每个芯片组提供更小的主板设计。

2280M.2SSD是否适合新的2510M.2插槽?

MSI的MichielBerkhout表示,目前的2280M.2外形尺寸与其主板上的2510M.2插槽完全兼容。

技嘉会为AM5配备Tachyon主板吗?

技嘉的SofosOikonomou表示,确实会有基于AM5插槽的Tachyon主板,但它将基于不同的芯片组,而不是X670,因此我们可能会关注B650(E)产品。

直接从主板制造商那里听到更多信息总是很棒,但仍然缺少诸如AMDEXPODDR5内存和超频支持等关键细节。看起来我们现在必须等到9月13日才发布的评论才能获得更多数据,但我们将在未来几周内尝试为您提供更多信息。

您认为哪个主板制造商的X670

标签:

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!