台积电回应先进芯片制造技术下滑的报道

赖东亚
导读 这不是投资建议。作者在提及的任何股票中都没有头寸。Wccftech.com 有披露和道德政策。台积电 (TSMC) 已回应有关其领先的 3 纳米 (nm...

这不是投资建议。作者在提及的任何股票中都没有头寸。Wccftech.com 有披露和道德政策。台积电 (TSMC) 已回应有关其领先的 3 纳米 (nm) 芯片制造工艺技术出现延迟的报道。今天早些时候,来自研究公司 TrendForce 和 Isaiah Research 的报告指出,台积电的 3nm 工艺将面临延迟,并影响该公司与美国芯片巨头英特尔公司的合作关系——英特尔公司本身已经遭受了数年的制造问题。

台积电的回应是标准样板,因为该公司拒绝对其客户订单发表评论,并概述制造技术正在按计划进行。

台积电强调产能扩张计划正在按计划进行

这两份报道是对台积电 3nm 制造计划提出质疑的一系列消息中的最新消息。第一个消息是在今年早些时候传出的,然后是韩国芯片制造商三星代工将在台积电之前启动 3nm 生产。

台积电首席执行官CC Wei博士发表的声明概述了他的公司将在今年下半年开始生产3nm芯片。台积电寻求保持已成为全球最大代工芯片制造商的技术实力。

TrendForce 的报告指出,该公司认为英特尔 3nm 制造的延迟将损害台积电的资本支出,因为它可能最终会在 2023 年减少支出。它也没有回避将部分责任归咎于英特尔,声称设计发布最初导致制造业从 2022 年 2 月跳到 2023 年 1 月,现在已经推迟到 2023 年末。

这反过来又影响了台积电的产能利用率估计——该公司担心产能闲置,因为它难以获得 3nm 订单。集邦咨询还表示,苹果将成为台积电首个 3nm 客户——明年将推出产品,AMD、联发科和高通将在 2024 年量产 3nm 产品。

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