视频游戏机的中代更新是一个古老的故事，可以追溯到PS2时代，当时索尼在2006年推出了其游戏机的“超薄”版本。从那时起，每一代控制台都重复了这一点。因此，现在我们已经进入了当前的游戏机一代两年，粉丝们正在热切地等待索尼这次为我们准备的东西。但根据许多报道，我们似乎不会获得经典意义上的中一代更新。
相反，我们得到的是芯片设计和热接口的细微改进，同时保持更大的外形尺寸不变。Youtuber奥斯汀·埃文斯和Angstronomics的拆解告诉我们，随着PS5(CFI-1202)的最新型号，索尼已经完全重新设计了内部结构，并朝着更小的散热器，不同的SSD安装区域以及原始主板的全面重新设计的方向发展。
但差异并没有就此结束，正如Angtronimics在它们的拆解中向我们展示的那样。新的Playstation 5 CFI-1202也透露具有略有不同的APU，据传该APU相当于代号为“奥伯龙加”的AMD Zen 2 CPU的6nm。
从7nm到6nm芯片的转变导致了这样一种情况，即新的PS5变体的晶体管密度比以前的迭代增加了18.8%，并且芯片尺寸从300平方毫米缩小到270平方毫米。这些改进结合起来，应该提高效率并降低功耗。我们可以说，这似乎在很大程度上是正确的，正如埃文斯在他的视频中所展示的那样，新的PS5比原来的“1000”型号消耗了11瓦。
这是一个相当有趣的故事，紧随索尼宣布所有主要地区(美国除外)的重大价格波动之后。制造进步通常会导致价格下降，因为制造所需的原材料数量随着效率的提高而减少。
还有人认为，新款PS5的整体成本将降低12%。那么，这个新的更新仅仅是索尼提高利润率的一种方式吗?看起来是这样，也许这就是为什么索尼对这些效率改进相对保持沉默的原因。
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